شابلون CPU HiSilicon، ورق الگوداری برای بازسازی پایه‌های پردازنده‌های خانواده HiSilicon است.
سوراخ‌های آن جای قرارگیری ماده لحیم را مشخص می‌کنند.
انتخاب ورق با شماره قطعه، فاصله پایه‌ها و شکل پکیج انجام می‌شود تا الگوی شابلون روی نقاط واقعی تراشه قرار بگیرد.
مدل HiSilicon و آرایش پایه‌ها
پردازنده‌های این خانواده را صرفاً با نام سازنده انتخاب نکنید.
شماره قطعه، اندازه و جهت پکیج باید با کد شابلون هماهنگ باشند.
اگر ورق برای چند مدل معرفی شده است، فهرست همان مدل‌ها را بخوانید تا یک عنوان کلی، جای تأیید سازگاری را نگیرد.
الگوی سوراخ‌ها و جای پایه‌ها
شابلون، جایگاه ماده لحیم را با الگوی سوراخ‌های خود مشخص می‌کند.
برای ریبال، این الگو باید با پدهای تراشه هماهنگ باشد تا ماده در نقاط لازم قرار بگیرد.
نام برند گوشی یا خانواده پردازنده، معمولاً گروهی از قطعات را پوشش می‌دهد و برای انتخاب ورق به شماره دقیق تراشه نیاز دارید.
ابعاد پکیج، فاصله پایه‌ها و شکل الگو در این انتخاب اهمیت دارند.
در مدل یونیورسال هم دامنه سازگاری باید با قطعه واقعی مقایسه شود.
انتخاب درست کمک می‌کند چیدمان ماده قابل کنترل باشد و تعمیرکار از ورقی استفاده کند که برای همان هندسه پایه‌ها مناسب است.
ورق، نگهدارنده و ماده هماهنگ
تختی ورق و قرارگیری پایدار روی قطعه، برای کنترل چیدمان اهمیت دارند.
روش مهار باید با شابلون و پکیج سازگار باشد و حرکت ناخواسته را محدود کند.
ضخامت و کیفیت سوراخ‌ها در کنار اندازه توپ یا ویژگی خمیر لحیم بررسی می‌شوند.
برندی که چند الگو ارائه می‌کند، ممکن است برای هر قطعه کد جدا داشته باشد؛ همان کد در سفارش لازم است.
شابلون مگنتی یا ساختار دیگر نیز بر اساس اجزای واقعی خود ارزیابی می‌شود.
مجموعه هماهنگ، آماده‌سازی قطعه و بررسی پایه‌های نهایی را آسان می‌کند و از انتخاب بر پایه نام کلی گروه جلوگیری می‌کند.
چیدمان قابل بررسی پایه‌ها
پس از مرحله ریبال، شکل و فاصله پایه‌ها باید با روش مناسب بررسی شوند.
ورق درست، محل ماده را مشخص می‌کند اما وضعیت نهایی به آماده‌سازی و اجرای فرایند هم وابسته است.
برای انتخاب، الگو و مصرفی را با هم مقایسه کنید.
در مجموعه چندورقی، کد هر ورق باید قابل شناسایی بماند.
این نظم، پیدا کردن الگوی مناسب برای قطعه بعدی را آسان می‌کند و از انتخاب اشتباه میان ورق‌های نزدیک جلوگیری می‌کند.
کد قطعه و الگوی دقیق
نام گوشی یا کاربرد تراشه را به شناسه دقیق قطعه تبدیل کنید.
شابلون پردازنده، حافظه و مدار تغذیه ممکن است برای یک دستگاه هم الگوهای متفاوت داشته باشند.
کد روی ورق باید با مارکینگ و هندسه پکیج تطبیق داده شود.
در ورق دارای چند الگو، بخش مورد استفاده را پیش از افزودن ماده مشخص کنید.
تعداد حفره‌ها، نواحی خالی و جهت مرجع را ببینید.
یک الگو که طول و عرض نزدیک دارد، الزاماً منطبق نیست.
عکس واضح زیر قطعه و نوشته روی شابلون می‌توانند برای انتخاب مدل، اطلاعات دقیق‌تری از نام عمومی یک خانواده گوشی فراهم کنند.
ضخامت ورق و ماده مصرفی
ضخامت و شکل حفره روی حجم ماده و روش پرکردن اثر دارند.
عنوان 3D یا یونیورسال به‌تنهایی این مشخصات را روشن نمی‌کند.
خمیر و توپ قلع باید با الگو و فرایند هماهنگ باشند.
برای پکیج دارای پدهای متفاوت یا ناحیه خالی، شابلون عمومی ممکن است جای الگوی اختصاصی را نگیرد.
افزایش مقدار خمیر برای جبران حفره نامناسب می‌تواند پل یا پایه نامنظم ایجاد کند.
پیش از مقایسه برندها، سازگاری الگو و نوع استفاده را یکسان کنید.
بعد از آن، تختی، کیفیت لبه حفره و روش مهار معیارهای قابل بررسی هستند.
آماده‌سازی قطعه و مهار ورق
پدهای قطعه و سطح شابلون باید برای فرایند آماده باشند.
باقی‌مانده برجسته می‌تواند فاصله ایجاد کند و جابه‌جایی ورق، الگو را از محل درست خارج می‌کند.
مهار مغناطیسی نیز نیاز به تراز و سطح تمیز دارد.
ذرات فلزی میان سطح‌ها ممکن است وضعیت قرارگیری را تغییر دهند.
بدون ماده، قرارگیری اولیه را بررسی کنید و مطمئن شوید روش برداشتن یا آزادکردن ورق با ساختمان محصول هماهنگ است.
شابلونی که تاب دارد یا حفره آن مسدود است، با افزایش فشار کاردک به حالت صحیح برنمی‌گردد و باید پیش از کار بازبینی شود.
کنترل پایه‌ها و انتخاب مجدد
پس از اجرای روش سازگار، پایه‌ها زیر دید مناسب از نظر قرارگیری، شکل و نبود اتصال ناخواسته بررسی شوند.
اختلاف می‌تواند از آلودگی، مقدار ماده، مهار یا گرمایش ناشی شود و علت باید پیش از نصب روشن شود.
حرارت بیشتر راه اصلاح عمومی همه عیب‌ها نیست.
شابلون را با روش مجاز تمیز و طوری نگهداری کنید که خم نشود.
کد قطعه، شماره الگو و ماده مصرفی مناسب را ثبت کنید.
برای مجموعه چندورقی، فهرست مدل‌های موردنیاز تعمیرگاه را با پوشش واقعی مقایسه کنید، تعداد زیاد الگوها زمانی مفید است که الگوهای لازم شما در آن‌ها وجود داشته باشند.
.png)
